关于UNISEM公司

Unisem (M) Bhd 在马来西亚提供半导体组装和测试服务。Unisem的组装和测试服务包括晶圆凸块、晶圆探测、晶圆研磨、一系列引线框和衬底集成电路封装、晶圆级CSP（芯片级封装）、倒装芯片以及射频、模拟、数字和混合信号测试服务。其一站式服务包括设计、装配、测试、故障分析、电气和热特性分析、仓储和直运服务。该公司在美利坚合众国开展业务，这也是其主要的创收市场、亚洲和欧洲。