公司成立于2014年，于2021年科创板上市。公司擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。企业荣誉:第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖、2022年珠海市创新产品、2022-2023年度第六届IC独角兽企业遴选之中国IC独角兽优秀上市企业、2023年第十八届“中国芯”优秀市场表现产品、2023第八届IoT创新奖之IoT年度产品奖、中国半导体资本市场杰出表现企业奖之产业影响力特别奖、2023中国IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC、广东省名优高新技术产品、2024Fabless100TOP10无线连接公司、2023-2024年度半导体市场最佳产品、2024全球电子成就奖之年度射频/无线/微波产品等。