关于汇成股份公司

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司主营集成电路高端先进封装测试服务。主要产品为LCD面板显示驱动芯片(DDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED面板显示驱动芯片。全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。