關於廣合科技公司

公司於2002年在廣州市黃埔區成立,2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市。公司總部位於廣州市黃埔開發區,生產基地主要分佈在廣州、東莞、黃石、泰國巴真府。公司主營業務爲多高層印製電路板的研發、生產與銷售。公司印製電路板產品主要定位於中高端應用市場,在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求,產品廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域,其中服務器用PCB產品的收入佔比約七成,是公司產品最主要的下游應用領域,產品應用於高性能計算服務器、AI運算服務器、存儲服務器、交換機等數據中心的核心設備,爲全球大數據、雲計算等產業提供重要電子元器件供應。企業榮譽:2023年公司獲得七個核心客戶頒發的獎項榮譽。榮獲廣州市綠色工廠、廣州市清潔生產優秀企業、廣州市環境信用評價“綠牌”、黃埔區綠色製造“綠+”企業、GPCA綠色製造與環保優秀企業等榮譽。