關於UNISEM公司

Unisem (M) Bhd 在馬來西亞提供半導體組裝和測試服務。Unisem的組裝和測試服務包括晶圓凸塊、晶圓探測、晶圓研磨、一系列引線框和襯底集成電路封裝、晶圓級CSP（芯片級封裝）、倒裝芯片以及射頻、模擬、數字和混合信號測試服務。其一站式服務包括設計、裝配、測試、故障分析、電氣和熱特性分析、倉儲和直運服務。該公司在美利堅合衆國開展業務，這也是其主要的創收市場、亞洲和歐洲。