關於天承科技公司

公司成立於2010年,2023年,公司在科創板上市,發展進入歷史性新徵程。公司一直專注於化學沉積、電化學沉積及界面處理技術領域,研發團隊深耕相關行業技術三十餘年,是國內外相關領域最專業的領軍企業之一。在電子電路領域,公司與國際競爭對手並駕齊驅,其產品與技術服務在行業中廣受好評。尤其在聚酰亞胺、PET樹脂、ABF材料表面的金屬化技術方面,公司產品性能穩定,獲得了主流封裝載板廠和頂級OEM的認可。公司主要從事印製線路板、封裝載板和半導體先進封裝所需要的專用功能性溼電子化學品的研發、生產和銷售。公司主要產品有化學沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品、先進封裝專用化學品及其他專用化學品等。